Yazılım devi NVIDIA, teknoloji dünyasında büyük bir hamle gerçekleştirdi. Özel HBM (NVHBM) çözümü için Samsung, TSMC ve Micron gibi sektörün önde gelen isimleriyle işbirliği yaptı. Bu stratejik ortaklık, NVIDIA'nın yüksek performanslı bellek ihtiyaçlarını karşılamada önemli bir dönüm noktası olarak değerlendiriliyor. İşbirliğinin odak noktası, base die'ın 3nm düğümünde üretilmesi ve böylece bellek bant genişliğinin önemli ölçüde artırılması.
Bu proje kapsamında, Samsung ve TSMC, NVHBM'nin base die'ını 3nm teknolojisiyle üretmek üzere birlikte çalışacak. Micron ve SK hynix de bu süreçte yer alarak, NVIDIA'nın özel bellek çözümüne güç katacak. Bu işbirliği, bellek üreticileri arasında daha önce görülmemiş bir ortaklık yaratıyor ve bellek teknolojisindeki yeniliklere yön veriyor. HBM (High Bandwidth Memory), yüksek bant genişliğine sahip bellek anlamına gelir ve base die, yığılmış bellek katmanlarının altında yer alan ve kontrol işlerini üstlenen temel çiptedir.
Samsung, HBM'in hem çekirdek hem de base die üretiminde uzun süredir