Arizona'nın Ocotillo kampüsünde inşa edilen Intel Fab 62'nin yapımı, kritik bir dönüm noktasında. Şirket, inşaatın son aşamalarında, fabrikanın içindeki üretim sistemlerinin kurulmaya başlandığı bir aşamaya geçiş yaptı. Naga Chandrasekaran liderliğindeki ekip, karmaşık üretim süreçlerinin düzenlenmesi ve test edilmesiyle birlikte, fabrikanın 2028 yılı sonuna kadar faaliyete geçmesini hedefliyor. Bu proje, Intel'in ABD'deki üretim kapasitesini artırma stratejisinin önemli bir parçası olarak konumlandırılıyor.
Fabrikanın gelecekteki teknolojik yelpazesinde, 18A, 18A-P ve 14A gibi çeşitli seçenekler değerlendiriliyor. Fabrikadaki mevcut Fab 52 için 18A teknolojisinin zaten kullanıldığı ve RibbonFET transistör mimarisini PowerVia ile birleştirdiği belirtiliyor. PowerVia teknolojisi, güç iletimini silikon plakanın arka yüzüne taşıyarak devre yerleşimindeki kısıtlamaları azaltıyor ve yüksek yoğunluklu işlemciler için kritik bir avantaj sağlıyor. Ancak bu teknolojinin ekonomik getirisi ve karmaşıklığı, dikkatli bir değerlendirme gerektiriyor.
Özellikle Oregon'daki D1X tesisinde kullanılan High-NA EUV litografisi, bu projenin en heyecan verici yönlerinden biri. Bu teknoloji, Panther Lake ailesindeki bazı bileşenlerin üretimi için kullanılıyor ve üretim süreçlerine yeni bir boyut katıyor. Ancak bu teknolojinin yüksek maliyeti ve karmaşıklığı, tüm çiplerin bu yöntemle basılmasını mümkün kılmıyor. Optiğin sayısal açıklığındaki artış, daha küçük yapılar ve daha yüksek çözünürlük sunarken, anamorfik optik kullanıldığında pozlama alanının küçülmesi, çoklu pozlama adımlarını gerektirebiliyor. Bu durum, hassas ve kararlı bir üretim süreci talep ediyor.
Son olarak, Intel'in ABD genelindeki üretim operasyonları genişliyor. New Albany, Ohio'daki sahadaki ilk büyük taşıyıcı elemanının yerleştirilmesi, bu genişlemenin bir göstergesi. Ayrıca, Arizona ve New Mexico'da EMIB ve Foveros paketleme teknolojileri geliştiriliyor ve Santa Clara'da yeni bir fotomaske üretim tesisi inşa ediliyor. Intel Foundry'un temel hedefi, müşterilerine gelişmiş süreçlerle yüksek hacimde, öngörülebilir maliyetle ve kabul edilebilir verimle çip üretebilme kapasitesini kanıtlamaktır. Fabrikadaki ekipman kurulumu, bu hedefe ulaşma yolunda önemli bir adım olsa da, kapasite, seri üretim takvimi ve seçilecek nihai teknoloji gibi detaylar henüz netleşmedi. Bu durum, yatırımcılar ve sektör uzmanları tarafından yakından takip ediliyor.